第133章 光子载流晶片成功问世（1 / 6）
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第一台机器人移动到材料缓存区，机械臂精准地夹起一块高纯度硅锭。硅锭在无影灯下泛著暗银色的金属光泽，沉甸甸的，像一块被压缩过的月光。
机器人转身，走向雷射干涉定位平台。
平台上的夹具自动张开，將硅锭牢牢固定。
第二台、第三台机器人同步跟上，开始预处理——清洁、拋光、去除表面氧化层，动作乾净利落，没有一丝多余。
李亦辰靠在椅背上，看著屏幕上灵儿实时反馈的每一个参数。
温度、压力、浓度、时间……
所有数据都在预设的閾值內平稳跳动，像被驯服的野兽。
他闭上眼。
脑子里那套完整的晶片製造工艺流程图，像烙印一样清晰。
从硅锭提纯到晶圆切割，从光刻胶涂布到离子注入，再到金属互联层沉积——每一步，每一个细节，每一个可能出错的节点，全都刻在他意识深处。
这不是学习，不是记忆。
是系统直接“灌”进去的、完整的、可以直接落地的生產技术。
他睁开眼。
控制台屏幕上，第一片晶圆已经完成了初步处理，被机械臂转移到原子层沉积镀膜系统的腔室內。
腔室门无声合拢。 ↑↑